Компания Silicon Power анонсировала твердотельные накопители серии UD90, подходящие для использования в настольных компьютерах и ноутбуках. Новинки выполнены в форм-факторе М.2 2280.

Для обмена данными с ПК задействован интерфейс PCIe 4.0 x4. Скорость последовательного чтения информации достигает 4800 Мбайт/с, скорость записи — 4200 Мбайт/с. В семейство вошли модификации вместимостью 250 и 500 Гбайт, а также 1 Тбайт. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до плюс 70 градусов Цельсия. Заявлен показатель MTBF (средняя наработка на отказ) на уровне 1,5 млн часов.

... Читать дальше »

Компания Qualcomm анонсировала процессор Snapdragon 8+ Gen 1, предназначенный для использования во флагманских смартфонах. Новинка представляет собой улучшенную версию чипа Snapdragon 8 Gen 1.

Напомним, изделие Snapdragon 8 Gen 1 объединяет восемь вычислительных ядер, включая мощное ядро Kryo Prime с тактовой частотой до 3,0 ГГц, три ядра Kryo Performance с частотой 2,5 ГГц и четыре ядра Kryo Efficiency с частотой 1,8 ГГц. Новая платформа Snapdragon 8+ Gen 1 получила одно ядро Kryo Prime с тактовой частотой до 3,2 ГГц, три ядра Kryo Performance с частотой до 2,8 ГГц и четыре ядра Kryo Efficiency с частотой до 2,0 ГГц.

Остальные основные сос ... Читать дальше »

Компания Qualcomm представила мобильный процессор Snapdragon 7 Gen 1, который будет производиться на предприятии Samsung по 4-нанометровой технологии. Чип рассчитан на применение в весьма продвинутых смартфонах среднего уровня.

Изделие объединяет восемь вычислительных ядер. Это одно ядро Cortex-A710 Prime с тактовой частотой 2,4 ГГц, три ядра Cortex-A710 Performance с частотой до 2,36 ГГц и четыре ядра Cortex-A510 Efficiency с частотой 1,8 ГГц. В оснащение включены графический ускоритель Adreno 662 и модем Snapdragon X62 5G, который обеспечивает скорость загрузки данных до 4,4 Гбит/с. Предусмотрен движок искусственного интеллекта Qualcomm AI Engine седьмого поколения.

... Читать дальше »

Компания Qualcomm представила беспроводную версию своих очков дополненной реальности Smart Viewer. Это изделие эталонного дизайна, на основе которого различные производители смогут создавать свои собственные коммерческие продукты.

Новинка Wireless AR Smart Viewer по сравнению с предшественников получила более мощный чипсет, а также беспроводной модуль с поддержкой двух диапазонов беспроводного соединения Wi-Fi 6/6E и Bluetooth 5.3, который служит для подключения устройства вместо кабеля USB Type-C в прошлом поколении. С одной стороны, это потенциально снижает автономность устройства. Однако Qualcomm считает, что потребительские продукты на основе бесп ... Читать дальше »

На YouTube-канале компании ASRock в закрытом разделе видео опубликован рекламный ролик с материнской платой ASRock X670E Taichi на базе новейшего чипсета AMD X670E. Плата предназначается для грядущих процессоров Ryzen 7000 (Raphael). Функция превью видео позволила увидеть часть устройства.

Премьера видео состоится через пару дней (23 мая и до 27 мая). Иными словами, вскоре после презентации компании AMD на выставке Computex 2022, на которой производитель расскажет о настольных процессорах Ryzen нового поколения на архитектуре Zen 4, новых чипсетах для материнских плат и, возможно, о будущей графике Radeon RX 7000 на архитектуре RDNA 3. Описание к видео подтверждает, что плата испол ... Читать дальше »