В сети появились официальные рендеры готовящегося к выпуску смартфона Xiaomi Mi Max 3, пока не представленного производителем официально. Их опубликовал сам Ли Бин (Lin Bin), президент компании Xiaomi, в своем аккаунте в Weibo, китайском аналоге Twitter. Ранее Xiaomi уже объявила дату анонса Mi Max. Смартфон представят на мероприятие в Китае 19 июля 2018 года. Смартфон заключён металлический корпус и имеет безрамочный дизайн без выреза экрана в стиле iPhone X. Он получит внушительный 6,9-дюймовый дисплей с соотношением сторон 18:9 и разрешением Full HD+ (2160 х 1080 пикселей). Также он станет первым представителем серии с двойной камерой. Основная камера 12+5 Мп получит сенсор Sony IMX363 в качестве основного. Такой же сенсор используется во флагманских Xiaomi Mi 8 и Mi MIX 2S. Также отмечается фронтальная камера на 8 Мп, восьмиядерный процессор Snapdragon 636 с тактовой частотой 1,8 ГГц, опции оперативной памяти 3, 4 и 6 ГБ, накопители на 32, 64 и 128 ГБ, аккумулятор на 5500 мАч, операционная система Android 8.1 Oreo. Размеры составляют 176,15 х 87,4 х 7,99 мм, а вес — 221 грамм.